英特尔确认下个月会有更多Arc GPU获得XeSS 3多帧生成：包括独显与核显
伴随酷睿Ultra 300系列Panther Lake处理器的发布，英特尔推出了新版本的驱动为它们带来了XeSS 3的多帧生成技术，但新的驱动是有两个版本的，8362版本适用于酷睿Ultra 300系列处理器，而8426版本则适用于其他较旧的Xe架构独显与核显，而目前只有Panther Lake处理器能开启多帧生成功能。
英特尔更换酷睿Ultra 9 285K零售包装：体积更小，降低物流成本
近日英特尔发出产品变更通知（PCN），从2026年3月2日开始，其酷睿Ultra 9 285K处理器将采用新的包装设计。之前的包装在侧面呈现了类似岩石状视觉的元素，现在变成了一个简洁的深色盒子，仅在正面保留产品名称。
AMD打算在高性能核显引入RDNA 5架构，但RDNA 3.5仍将沿用至2029年
目前AMD在独立显卡领域，销售的是基于RDNA 4架构的Radeon RX 9000系列。相比于上一代产品，更高的能效与相对友好的定价，收获了玩家不错的口碑。可遗憾的是，AMD并不打算将RDNA 4架构引入到集显，大量的APU仍然采用RDNA 3.5架构，而且很可能会使用很长时间。最近英特尔Panther Lake的集显就已经展示了更强的性能表现，随着Xe架构迭代，未来AMD将受到挑战。
英特尔和英伟达正在打造定制Xeon处理器，将利用NVIDIA NVLink技术
去年9月，英伟达与英特尔宣布，双方将合作开发多代定制数据中心和PC产品，以加速超大规模、企业和消费市场的应用程序和工作负载。同时英伟达以每股23.28美元的价格购买英特尔普通股，总价为50亿美元。其中在数据中心方面，英特尔将构建英伟达定制的x86 CPU，英伟达会将其集成到旗下的AI基础设施平台，并向市场提供。
苹果自研芯片笔电市场逼近AMD，五年时间取得近20%份额
苹果从2008年开始研发处理器，当时只有四五十名工程师，到2023年，苹果的芯片开发团队拥有数千名工程师，分布于美国、以色列、德国、奥地利、英国和日本的各个实验室。在苹果工作了22年的资深员工、硬件工程高级副总裁John Ternus曾表示，苹果自研芯片项目是过去20年里“苹果最深刻的变化之一”。
英特尔12代酷睿“Alder Lake-S”进入EOL阶段：桌面首款混合架构产品将告别
Alder Lake-S是英特尔第12代酷睿处理器，发布于2021年10月末，这是桌面平台首款混合架构处理器。其首次采用了Intel 7制程工艺（10nm Enhanced SuperFin）的全新高性能混合架构，最多拥有8个基于Golden Cove架构的性能核（Performance Core）和8个基于Gracemont架构的能效核（Efficient Core），共16核与24线程，改用了LGA 1700插座。
AMD Ryzen 7 9850X3D处理器开启预售：定金80元可抵240元
今年CES 2026上，AMD带来了Ryzen 7 9850X3D处理器。目前新产品已经在电商平台上架，并开启了预售，没有提供具体价格，定价80元可抵240元，提供三年质保。另外还有晒单送定制游戏键盘和下单抽信仰周边礼品等活动，具体可咨询在线客服工作人员。
英伟达N1系列芯片预计2026Q1亮相，下一代N2系列或2027Q3到来
众所周知，英伟达和联发科将联手进军Windows on Arm生态系统，推出N1系列SoC，分为N1X和N1两款，ui1NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip采用了同一款芯片。不过去初始验证阶段出现了一些细微的缺陷，导致英伟达推迟发布这款AI PC芯片。随后又传出英伟达考虑到笔记本电脑市场需求疲软等因素，将发布时间进一步延后，最终跳过了整个2025年。
10个P核的Core 7 253PE现身，跑分仅有6P+8E的酷睿i5水平
说到Bartlett Lake-S这东西，其实早在去年第一季度就推出了采用混合架构的产品，当时说第三季度会有纯P核的版本，结果现在都2026年了，纯P核的版本还没出来。现在终于是有了一点消息，在PassMark的数据库上出现了一款名为Core 7 253PE的处理器，从规格来看它就是一颗纯P核的Bartlett Lake-S处理器。
AMD探索未来L2缓存加入3D堆叠：延迟优于传统设计，能效会更高
在CES 2022大展上，AMD推出了采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构Ryzen 7 5800X3D处理器，为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，进一步提升了性能表现。在随后的几年里，AMD不断扩大X3D产品线，出色的游戏性能使其成为了DIY市场上炙手可热的产品。
英特尔和AMD考虑提高服务器处理器定价：最多15%，今年大部分产能已售出
由于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的推动，过去两年里全球范围内掀起了大规模新建数据中心的浪潮。除了引人注目的AI加速器和大容量存储需求外，服务器处理器在其中依然扮演着重要的角色。正是凭借EPYC系列的热销，AMD过去几年里大幅提升了业绩表现。
英特尔Xeon 698X“Granite Rapids-WS”主要规格确认：86核心，睿频4.6GHz
早在2024年，英特尔就推出了代号“Granite Rapids”的至强6性能核处理器，面向人工智能（AI）、数据分析、科学计算等计算密集型任务。另外英特尔还准备了“Granite Rapids-WS”至强W处理器，用于工作站和HEDT平台的构建，竞争对手将是AMD的Threadripper 9000系列。虽然去年已经泄露了部分信息，但是这款产品至今都还没有正式发布。
Ryzen 9 PRO 9965X3D现身：AMD首款商用3D V-Cache产品将至？
过去几年里，AMD发布了多款支持3D V-Cache技术的Ryzen 5000/7000/9000X3D系列和Ryzen 7000/9000HX3D系列处理器，已经成为了其消费端产品组合的重要组成部分。通过在CCD处叠加3D垂直缓存芯片，为每个CCD带来额外的SRAM缓存，大幅提升了某些应用场景里的性能表现，在高性能PC市场上获得了用户的广泛认可。
CPU-Z更新至2.18版：支持Core Ultra 200K Plus和Ryzen 7 9850X3D等
作为最常用CPU检测软件的CPU-Z，不但能收集处理器名称、编号、代号、进程和缓存等信息，以及实时监测每个内核的内部频率和内存频率，还能收集主板和芯片组，内存类型、大小、时序。
AMD推出Ryzen AI Embedded系列处理器：为边缘端的AI驱动型应用提供支持
AMD宣布，推出Ryzen AI Embedded系列处理器。全新的嵌入式 x86处理器产品组合旨在为边缘端的AI驱动型应用提供强大支持，从汽车数字座舱与智慧医疗，到用于人形机器人等自主系统的物理AI，在单芯片上提供节能、低时延的AI性能。
AMD暗示Zen 3回归应对DRAM危机，FSR 4 Redstone技术或会开源
最近英伟达更新了GPU供应计划，在2026年第一季度恢复GeForce RTX 3060的生产，重新返回零售市场。主要原因是新一代GeForce RTX 5060采用了GDDR7，随着DRAM供应紧缺及价格上涨，不仅影响了产品的定价，而且显存供应不足已经成为一个大问题，英伟达需要寻求一些后备方案。DRAM短缺不仅影响了英伟达，还波及其他厂商和产品。
CES 2026：AMD推出更多锐龙AI Max+处理器，本月会更新ROCm 7.2
AMD的锐龙AI Max+系列处理器可以说是去年最特别的处理器，它拥有16个Zen 5 CPU内核，同时还拥有40个RDNA 3.5的GPU单元，还具备256bit的内存控制器，最高可配备128GB内存。整合了相当强劲的CPU和GPU，不管是需要进行视频编辑、 3D建模的内容创作者，还是希望能够玩最新的、游戏设置最高的发烧友们，或者说希望能够不经过任何限制来使用AI应用的用户，甚至包括AI开发人员都能满足他们的需求。
CES 2026：AMD推出锐龙7 9850X3D，主频5.6GHz，提供更好的游戏性能
AMD的锐龙X3D系列可以说是目前最好的游戏处理器，目前最新的锐龙9000系列中，有锐龙7 9800X3D这款最佳的游戏处理器，也有锐龙9 9950X3D这种同时既能玩游戏又能兼顾内容创作的顶级处理器，而在CES 2026上，AMD带来了最新的锐龙 7 9850X3D，它在锐龙7 9800X3D的基础上更进一步，加速频率提升了400MHz，最高频率来到了5.6GHz。
CES 2026：AMD推出锐龙AI 400系列处理器，覆盖桌面和笔记本平台
AI并不是只在一个行业或者一个领域来发挥作用，AI在未来会是无所不在的，AMD通过全行业、全链条的AI解决方案，在云端、在端侧、在PC端。他们预计2026年将迎来一个转折点，NPU赋能的AI PC将成为主流。也就是说，2026年大部分的个人PC将是由NPU来进行赋能的。在本次CES 2026上，AMD推出了锐龙AI 400系列处理器，既有笔记本的版本也有桌面版。
CES 2026：英特尔推出第三代酷睿Ultra处理器Panther Lake
今日，英特尔在CES 2026上发布代号为Panther Lake的第三代酷睿Ultra处理器，这是首款基于Intel 18A制程节点打造的处理器，该产品将为全球领先合作伙伴的200多款产品设计提供强劲算力，并有望成为英特尔有史以来覆盖范围最广的AI PC平台。
CES 2026：高通带来骁龙X2 Plus，赋能专业人士和新锐创作者
在CES 2026上，高通发布了骁龙X2 Plus系列处理器，带来了高速性能、多天电池续航和内置AI特性，为追求快速响应、灵敏便携且支持多天电池续航设备的现代专业人士、新锐创作者和日常用户，革新每时每刻的操作体验。
骁龙X2 Elite Extreme或采用N3X工艺：高通希望最大限度地提高性能
去年在2025年骁龙峰会上，高通推出了骁龙X2 Elite系列处理器，分为骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite两款产品。高通表示，凭借卓越性能、多天电池续航和开创性AI，这两款全新处理器成为目前最快、性能最强大、能效最高的Windows PC处理器。高通并没有完全公布骁龙X2 Elite系列处理器的详细信息，比如运用的制造工艺。
2025年度回顾CPU与存储篇：大量新品涌入移动市场，下半年内存涨势如虹
经过2024年英特尔与AMD的新架构处理器大战之后，2025年桌面处理器市场就安静许多了，主战场到了移动端那边，而且许多产品都是在年初CES 2025上发布的，结果就是给人的感觉是今年没太多新品的感觉，不过今年还是有不少有亮点的新处理器可说的。
实锤锐龙9 9950X3D2真实存在，可能在CES 2026上与锐龙7 9850X3D一同发布
之前确实有配备双3D V-Cache的AMD锐龙9 9950X3D2处理器的消息，不过之前我曾一度怀疑这是个假消息，因为AMD确实在公开渠道说过这种配备双3D V-Cache的处理器在消费级市场意义不大，但现在这东西已经出现在两个测试软件的数据库里面，这说明锐龙9 9950X3D2是真实存在的。
Arrow Lake Refresh将迎来大提升？传英特尔通过多种手段充分释放性能
英特尔正在准备Arrow Lake Refresh，大概率会在2026年第一季度出现。新产品封装尺寸不变，保证LGA 1851插座的兼容性，同时芯片尺寸会略微增加，主要用于提升NPU的算力，以满足人工智能（AI）工作负载的性能需求。Arrow Lake Refresh依旧属于酷睿Ultra 200系列，不过之前泄露的酷睿Ultra 7 270K Plus表明，英特尔会加上“Plus”后缀来进行区分。
Zen 6的X3D处理器将拥有更多的L3缓存：单CCD 144MB，双CCD 288MB
AMD预计会在CES 2026上发布新的锐龙9000X3D处理器，而后续的Zen 6架构肯定也会提供配备3D V-Cache的产品，但由于Zen 6单个CCD内核心数量会从8个增加至12个，所以缓存容量也会显著提升。
AMD发布首份Zen 6文档：全新架构设计，围绕数据中心场景构建
近日，AMD发布了一份名为《AMD Family 1Ah Model 50h-57h处理器性能监控计数器》的文档，其中揭示了基于Zen 6架构的处理器众多改进细节，比如代号“Venice”的EPYC服务器处理器。简单来说，Zen 6并非Zen 5的进化版，而是采用不同设计理念的一个全新设计。
AMD与三星洽谈2nm产能：正在进行评估，最快2026年1月敲定合同
自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和格罗方德（GlobalFoundries）为其制造芯片。特别是最近几年，订单主要集中在台积电。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，传闻APU、CPU和GPU芯片都在考虑范围内。AMD一直没有下单，大概与三星在先进制程节点上较为糟糕的良品率有关。
AMD发布EPYC Embedded 2005系列处理器：针对嵌入式系统全天运行优化
AMD宣布，推出EPYC Embedded 2005系列处理器，针对嵌入式系统全天24小时运行的网络、存储和工业系统进行了优化，提供长达10年的支持，以及15年的软件维护，助力提升稳定性并实现长期投资回报。
英特尔表示Lunar Lake和Arrow Lake卖得很好，需求超过了晶圆供应
虽然此前有不少消息说英特尔今年的CPU产品销售不佳，但在最近2025年瑞银全球科技与人工智能大会上，英特尔公布了其Lunar Lake和Arrow Lake处理器的市场需求详情，基本上否认了这一传言。
AMD将为Zen 6“Medusa Point”芯片提供两种TDP：分别为28W和45W
去年7月，AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构。其中针对客户端移动平台，AMD准备了代号“Medusa Point”的Zen 6架构APU。
亚马逊发布新款自研芯片Graviton5：为广泛工作负载提供强大且高效的CPU
亚马逊宣布，推出了新的定制芯片Graviton5。亚马逊表示，这是基于Arm架构的设计，是其迄今为止最先进的定制芯片，适用于广泛的云工作负载，在保持领先能效的同时，计算性能比上一代提升了多达25%，能够更快地运行应用程序，降低成本，并实现可持续发展目标。
富士通介绍“MONAKA”Arm处理器路线图：1.4/2nm工艺制造，内置AI加速功能
据TECHPOWERUP报道，近日富士通在“Technology Update 2025”活动中，介绍了未来“MONAKA”系列处理器的路线图。除了开发更多内核的Arm服务器处理器外，还计划直接内置AI加速功能。
AMD确认Ryzen 7 9850X3D，或选择CES 2026发布
此前就有报道称，AMD准备了两款支持3D V-Cache技术的新款Ryzen 9000X3D系列处理器：一款是8核心16线程的Ryzen 7 9850X3D，配备96MB的L3缓存，TDP为120W；另一款则是规格翻倍的Ryzen 9 9950X3D2，拥有16核心32线程，配备192MB的L3缓存，TDP提升至200W。
苹果或选择英特尔代工：采用Intel 18A-P工艺生产M系列芯片
今年4月，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。其中英特尔公布了Intel 18A制程节点的演进版本Intel 18A-P，将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能，并确认早期试验晶圆（early wafers）已经开始生产。
经过英特尔一年优化后：Arrow Lake-S在Linux性能提升提升9%，功耗降低15%
去年10月，英特尔发布了代号“Arrow Lake-S”的酷睿Ultra 200系列台式机处理器，虽然在某些生产力和内容创建场景里性能不错，而且能耗比有了很大改善，但是玩家关心的游戏性能却出现了倒退。英特尔技术营销高级总监Robert Hallock在接受采访时坦承，在某些配置条件下，酷睿Ultra 200S系列的性能表现并没有达到官方的预期，并保证未来将通过固件和软件更新提升性能表现。
又一款Granite Rapids-WS现身：英特尔为Xeon 696X配备64核心
英特尔正在准备“Granite Rapids-WS”至强W处理器，以满足新一代工作站和HEDT平台的构建需求，竞争对手将是AMD的Threadripper 9000系列。近期有消息称，Granite Rapids-WS总共有11个型号，而且还泄露了W890平台的拓扑图。
英特尔或为Nova Lake-S大缓存版提供四款型号，以应对AMD X3D产品
此前消息称，英特尔为Nova Lake-S准备了配备bLLC（大末级缓存）版本，作为对AMD 3D V-Cache的回应。AMD自Ryzen 5000系列以来就一直在销售X3D系列处理器，庞大的L3缓存极大的提升了游戏性能，在中高端市场对英特尔造成了很大的威胁。传闻只有不锁频的K系列Nova Lake-S才会配备bLLC，而且不是单独的模块，属于计算模块的一部分，容量为144MB。
软银宣布已完成对AI芯片设计公司Ampere的收购，将作为其全资子公司运营
软银宣布，已于美国当地时间2025年11月25日通过其子公司Silver Bands 6完成对独立芯片设计公司Ampere Computing的收购。未来Ampere将作为软银的全资子公司运营，并保留其名称，财务状况和运营结果将包含在软银集团收购之日起的合并财务报表中。该交易对软银集团合并财务业绩的影响目前正在审查中，如果未来出现需要披露的事项，将及时公布。
只有K系列的Nova Lake-S会有大缓存版本，容量达到144MB
虽然Intel正在准备推出Arrow Lake Refresh桌面处理器，但大家对它的关注度都不怎么高，反而是再下一代的Nova Lake关注度更高一些，稍早前已经有消息说Nova Lake会有配备bLLC(大末级缓存)的版本，这是Intel对AMD 3D V-Cache的回应。AMD自锐龙5000系列以来就一直在推出X3D系列处理器，庞大的L3缓存极大的提升了AMD处理器的游戏性能，这应该对Intel团队带来不少烦恼。
更多Nova Lake-S消息流出：核显只有两组Xe，采用74 TOPS的NPU6
Intel明年要推出的Nova Lake处理器将会搭载Xe3和Xe3P两种不同的GPU，准确来讲Xe3P会用在某些主打高性能核显的移动处理器上，而其他的将使用Xe3 GPU模块。
Intel W890拓扑图曝光：用在下一代至强6 Granite Rapids-WS工作站平台
目前Intel的至强W工作站平台依然是基于2023年2月发布的Sapphire Rapids-WS处理器，虽然去年推出了新的至强W-3500系列和至强W-2500系列，但内部架构是没变的，只是单纯增加了核心数量，最大核心数量从至强W-3400/2400时的56核增加到60核，沿用了LGA 4677接口，搭配的主板依然是W790，拓扑能力还是一样的，至强W-3400/3500均支持8通道DDR5 RDIMM，112条PCIe 5.0通道，而至强W-2400/2500则是4通道，64条PCIe 5.0。
Nova Lake处理器可能同时使用Xe3和Xe3P，高配核显移动版会用Xe3P
稍早前Intel公布了Panther Lake处理器架构预览，即将发布的Panther Lake将使用Xe3架构的核显，而他们公布的产品线路图上还有Xe3P，可以确认的是它将会被用在Crescent Island数据中心GPU上。
英特尔表示18A工艺良品率每月提升7%，为Panther Lake量产铺路
英特尔已确认，客户端计算事业部（CCG）总经理Jim Johnson将于太平洋时间2026年1月5日下午3点（北京时间2026年1月6日早上7点）的CES 2026发布会上，重点介绍下一代英特尔PC、边缘解决方案以及代号Panther Lake的酷睿Ultra（第三代）处理器所带来的AI体验。
英特尔确认Panther Lake正式发布时间：CES 2026，酷睿Ultra 300系列登场
上个月，英特尔公布了代号Panther Lake的新一代客户端处理器酷睿Ultra（第三代）的架构细节，并确认已进入生产阶段。新产品将为广泛的消费级与商用AI PC、游戏设备以及边缘计算解决方案提供算力支持。
英特尔举办2025技术创新与产业生态大会：向新而生，同“芯”向上
2025年11月19日，"2025英特尔技术创新与产业生态大会"在重庆悦来国际会议中心盛大开幕。本次大会以"向新而生，同'芯'向上"为主题，吸引了来自政府、客户、产业伙伴和开发者的3000余名嘉宾齐聚一堂，共同探讨如何共建生态，加速智能化、融合化、绿色化的产业发展。
微软发布Cobalt 200：下一代基于Arm架构的CPU，专为云原生工作负载设计
微软宣布，推出Cobalt 200，下一代基于Arm架构的CPU，专为云原生工作负载设计。目前首批量产Cobalt 200服务器已经在数据中心上线，预计2026年将全面推广，并开始向客户开放。
Arm加入NVLink Fusion生态系统：Neoverse平台集成，加速AI数据中心应用
在今年COMPUTEX 2025上，英伟达发布了一系列公告，重点关注的是数据中心和企业人工智能（AI）市场，以进一步扩大自身在这些领域的影响力。其中包括推出NVLink Fusion，允许客户和合作伙伴将英伟达的NVLink技术用于自身的定制机架级设计。
英特尔删除8通道Diamond Rapids，将重点转向16通道型号
今年初有报告称，英特尔Xeon服务器处理器出货量在2021年达到峰值后就呈自由落体状态，2024年的出货量不到2021年的50%，比2011年还要低20%，主要原因是竞争对手的EPYC产品拥有更大吸引力。随后英特尔产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus表示，客户已经在部署Granite Rapids（Xeon 6），起到了一个阶梯的作用，2026年会带来Diamond Rapids和Clearwater Forest，分别属于明年Xeon 7的性能核（P-Core）和能效核（E-Core）产品线，大家可以期待市场份额开始回升。
Arrow Lake Refresh规格曝光：更高的频率，酷睿Ultra 7/5要再加4个E核
Intel计划在明年推出Arrow Lake Refresh处理器，在这之后基本上会转向新的LGA 1954平台的Nova Lake，基本上这就是LGA 1851平台的最后一次升级，虽然现在Nova Lake也只有个大致的发布时间。
- 1锐龙7 9850X3D处理器评测：触及游戏帧率上限，探索巅峰之上的未知领域
- 2七彩虹iGame X870E VULCAN OC开售：火神主板与9850X3D传奇搭档，4599元
- 3酷冷至尊带来GX GOLD 1000电源：双金牌认证，全新压纹线材，首发539元
- 4华硕破晓Ultra轻薄本开启预购：仅1.1kg，搭载Ultra X7 358H，售价16999元
- 5ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板评测：加量不加价，DARK有好体验
- 6SK海力士公布2025Q4及全年财报：AI加持拉爆业绩，三项指标刷新历史记录
- 72025年OLED显示器面板出货量增长64%，预计2026年增幅保持在50%以上
- 8英伟达将目光投向英特尔：或将18A/14A工艺和EMIB封装加入Feynman供应链
- 9《零～红蝶～REMAKE～》将于3月5日推出试玩Demo，3月12日正式发售